清融新材料亮相2025国际电子电路展 彰显清华技术基因优势

2025年12月3日至5日，备受全球电子电路行业瞩目的2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。清融新材料科技（嘉兴）有限公司（以下简称“清融新材料”）携核心产品精彩亮相本次行业盛会，展位号8A50，通过产品展示、技术交流等多种形式，全方位展现企业在新材料领域的技术实力与创新成果，有效提升了品牌行业曝光度。

作为电子电路行业的“风向标”，本届展会展览面积扩容至80000平方米，设置九大主题展区，汇聚了全球600余家行业龙头与新晋企业，吸引了超过50个国家及地区的专业买家莅临观展洽谈。展会以“优质生活・AI—PCB 商机闪耀”为主题，聚焦AI与高频高速技术两大核心主线，全面展示了电子电路产业赋能AI、通信、医疗、能源等千行百业的创新图景，为全产业链搭建了高效的商贸对接与技术交流平台。

展会期间，清融新材料总经理潘家雨先生接受了展方的独家采访。在采访中，潘总首先介绍了企业的技术核心优势：“清融新材料的核心技术骨干力量源自清华大学材料学院，依托高校深厚的科研积淀与前沿的技术视野，我们始终专注于高性能电子材料的研发与产业化，构建了从技术研发到产品落地的完整创新体系。”针对本次参展的两大核心产品，潘总进行了简洁明了的技术特性解读：“本次我们重点展示的高频覆铜板，具备低介电损耗、高耐热性及优异的信号完整性，可充分满足5G通信、数据中心等高频高速场景的应用需求；而自主研发的薄膜电容器产品，则凭借高能量密度、长循环寿命及稳定的温度特性，在新能源汽车、储能等领域具有显著应用优势。”清融新材料的展位现场人气高涨，高频覆铜板、薄膜电容器等核心产品吸引了众多参展观众、行业伙伴及海外买家的驻足咨询。工作人员与来访嘉宾深入探讨了产品应用场景与合作可能性，现场达成多项合作意向。

此次亮相2025国际电子电路（深圳）展览会，不仅让清融新材料的核心产品与技术得到了行业的广泛关注与认可，更助力企业精准对接全球产业链资源，进一步扩大了品牌在电子电路行业的影响力。未来，清融新材料将持续依托清华技术基因，深耕高性能电子材料领域，以更多创新成果赋能行业高质量发展，为全球客户提供更优质的产品与服务。