清融新材料科技(嘉兴)有限公司,是 2024 年由清华大学南策文院士和沈洋教授领衔,清华大学和乌镇实验室共同孵化的科创型企业,总部扎根于创新活力充沛的浙江乌镇,自诞生起便承载着推动新材料领域国产化突破与技术引领的使命。
在研发实力上,公司核心团队汇聚了清华大学材料科学与电子工程领域的顶尖专家团队,团队成员深耕相关领域多年,凭借深厚的理论功底与丰富的科研经验,为公司技术创新提供了坚实的智力支撑。同时,依托乌镇实验室国际一流的精密制造平台,公司成功构建起从材料合成、性能调控到成品精密加工的全链条自主可控产业链,每一个环节都融入了严苛的技术标准与工艺要求,使得产品各项核心指标不仅全面达到业界领先水平,更在部分关键性能上实现了对国际同类产品的超越,成为新材料领域国产化替代。通过持续的自主创新,公司成功突破多项国际技术垄断,打破了国外企业在高端新材料领域的长期技术壁垒,为客户提供性能更优、成本更具竞争力的产品和解决方案,填补了国内相关领域的技术空白,项目荣获“教育部自然科学一等奖”、“第75届纽伦堡发明展金奖”等多项荣誉。
在产品与专利方面,公司目前已形成无玻纤高频高速覆铜板、氟素挠性覆铜板、高温高储能电容器薄膜及器件、高性能功能复合薄膜四大核心产品体系,涵盖上百款细分产品,广泛应用于航天、新能源汽车、5G 通讯、消费电子、医用设备等高端战略领域,精准满足不同行业客户对高性能新材料的个性化需求。 截至目前,公司已累计拥有各类专利技术 10 余项,全部为发明专利,高比例的发明专利不仅彰显了公司强大的自主研发能力与技术创新深度,更体现了公司在核心技术领域的领先地位,为产品性能提升与市场竞争力增强提供了有力的技术保障。 凭借卓越的产品品质与专业的技术服务,公司已成为国内外多家知名科研院所、行业领军企业的重要合作伙伴,为其提供优质的产品供应与联合开发服务,助力合作伙伴在各自领域实现技术升级与产业突破。
“清白守正,融汇创新”,清融新材料将始终以技术创新为核心驱动力,持续深耕高端新材料领域,不断突破技术瓶颈,为推动我国新材料产业高质量发展、实现科技自立自强贡献力量。
专注于新型电介质复合材料的研发、生产和销售,致力于打破超级大国对电介质复合材料的垄断。
产品证书
专注于新型电介质复合材料的研发、生产和销售,致力于打破超级大国对电介质复合材料的垄断。
新闻资讯
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乌镇实验室五周年大会举行,清融科技发布面向AI与6G的PTFE超低损覆铜板
2026年5月17日,桐乡凤凰湖科技城,乌镇实验室创新发展大会暨第五届“全球百名博士进桐乡”系列活动隆重举行。中国工程院院士翁宇庆、周济、董绍明,浙江清华长三角研究院党委书记黄开胜,桐乡市领导王坚等出席,共同回顾实验室五年建设成果,展望未来发展。2026-05-22
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清融新材料亮相2025国际电子电路展 彰显清华技术基因优势
2025年12月3-5日,2025国际电子电路(深圳)展览会在深圳举办,清融新材料科技(嘉兴)有限公司携核心产品亮相,展位号8A50,通过产品展示与技术交流提升品牌行业曝光度。
本届展会汇聚全球600余家企业及50多个国家地区专业买家,聚焦AI与高频高速技术主线,为产业链提供商贸与技术交流平台。展会期间,公司总经理潘家雨接受展方采访,介绍企业核心技术骨干源自清华大学材料学院,依托高校科研积淀构建完整创新体系。潘总还解读了高频覆铜板(低介电损耗、高耐热,适配5G及数据中心)与薄膜电容器(高能量密度、长寿命,适用于新能源汽车与储能)的技术特性与应用优势。展位现场人气高涨,吸引众多观众咨询,达成多项合作意向。此次参展有效提升了公司产品与技术的行业认可度,扩大了品牌影响力。
未来,清融新材料将持续依托清华技术基因,深耕高性能电子材料领域,赋能行业高质量发展。2025-12-23
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热烈庆祝清融科技在首届浙江省博士后创新创业大赛中取得优异成绩
7月4日—5日,浙江省博士后两创融合系列对接活动暨第一届浙江省博士后创新创业大赛在杭州未来科技城学术交流中心举办,嘉兴市共有18个项目脱颖而出,入围总决赛。其中,清融新材料科技(嘉兴)有限公司总经理潘家雨博士的“新型功能复合薄膜介电材料”项目斩获银奖。2025-07-07
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创新应用大赛先进材料领域比赛获奖
清融科技在创新应用大赛先进材料领域比赛获奖。2025-06-04
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岗位职责:
1、负责公司前沿产品开发和概念性产品设计。
2、收集本领域的技术发展趋势,并参与制定技术发展规划。
3、识别研究重点,制定技术研究计划负责组织实施技术项目工作,组织协调并解决项目过程的相关问题。
4、依托公司申请研发项目。
5、负责产品或者技术平台的第三方认证工作并制定知识产权保护方案参与或协助新产品设计与新产品推广。
任职条件:
学历:博士
专业:化学化工类、复合材料类、高分子、电介质材料、通迅、电子封装类等相关专业
经验:具备覆铜板、封装材料、电子电路行业方面的研发或工作经验者优先,应届生亦可。
其他:良好的沟通协作能力,有较强的学习能力、上进心,热爱技术工作,具备较强的创新意识和创新能力。
岗位职责:
1、研发高速覆铜板,面向AI应用领域、研发超低介电损耗的挠性板。
2、PTFE、碳氢、PPO、PI等体系覆铜板配方研发。
3、有高频高速产品开发经验,有PTFE、碳氢、PPO等体系覆铜板开发经验优先。
任职条件:
专业:化学化工类、复合材料类、高分子、电介质材料、通迅、电子封装类等相关专业
经验:具备覆铜板、封装材料、电子电路行业方面的研发或工作经验者,本岗位需有相关工作经历。
任职条件:
学历:大专
要求:拥有覆铜板、PCB 行业研发、工艺或工程等经验者,能适应出差和主导商务应酬场景,抗压能力强,对市场变化保持高度敏感。需有相关工作经验。
任职条件:
1. 负责电路板基板材料(含FR-4、BT、PTFE等高频材料)的选型、性能验证及供应商技术对接,建立材料技术标准库。
2. 主导多层电路板生产工艺的优化与改进,解决压合、钻孔、蚀刻、阻焊等环节的技术难题,提升产品良率与稳定性。
3. 参与新产品研发项目,结合高频材料特性设计多层板工艺方案,确保产品满足高频通信等场景的性能要求。
4. 配合生产部门进行工艺培训与技术支持,指导一线人员规范操作,保障生产流程顺畅。
5. 接受全国范围内的出差任务,前往供应商工厂、合作客户现场进行技术交流、工艺审核及问题排查
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